中華新聞雲工研院AI溫測校準 助高階載板搶攻低軌衛星與HPC供應鏈 | 中華日報|中華新聞雲
作者 陳瓊如全文約 755 字
文章摘要
中華新聞雲 · 文章頁摘要記者陳瓊如／台北報導 臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」10月20日盛大開展，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，能有效降低20%材料
記者陳瓊如／台北報導 臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」10月20日盛大開展，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，...