宸鴻：先進封裝TGV擬2028年量產 TPCA先亮相 - 財經新聞 - PChome Online 新聞

觸控面板廠宸鴻今天宣布，中壢廠已完成先進封裝的玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術試產線建置，正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。 宸鴻透過新聞稿說明，為深化TGV技術布局，計劃於未來兩年內在台灣逐步投入新台幣60億元，進行TGV量產...