AI讓晶片越做越大顆 MKS半導體到封裝一條龍

AI伺服器、高速交換器及光通訊等應用快速成長，帶動PCB產業持續朝高密度及類載板等高階技術升級，帶動相關製程要求同步提高。半導體與先進製程設備業者MKS集團執行長最新接受專訪，分享在AI與高速傳輸趨勢下市場的需求變化、製程技術升級方向以及公司布局！MKS執行長暨總裁Dr.JohnT.C.Lee.：「需要互相連接的晶片，變得更多，而當你要整合這麼多晶片時，它們必須能夠彼此連接、協同運作，就像是一顆大型晶片。由於晶片數量增加，整合密度提高，晶片之間的互連也會變得更多，因此需要更多的電路層數，每一層的線路與特徵尺寸也必須更小，同時整塊板子的尺寸也會變得更大。」 AI帶動資料高速傳輸需求逐步增長，讓深耕產業界多年的管理高層有感於當前PCB產業結構正加速升級，AI晶片朝向大尺寸、多層數發展，同步提高市場對於先進製程的技術需求。而公司作為少數能夠提供客戶一條龍解決方案的業者，布局橫跨半導體、封裝載板，一路到光學和雷射鑽孔系統等關鍵環節，更有底氣迎接AI時代的成長契機。 《非凡新聞》記者洪芷茵：「當所有這些技術能力都集中在同一家公司時，MKS能夠為客戶解決什麼問題？」 MKS執行長暨總裁Dr.JohnT.C.Lee.：「MKS擁有業界相當廣泛的產品組合，涵蓋半導體設備以及封裝相關技術，我們的技術涵蓋半導體晶片製造過程中，約85%的製程步驟，以及PCB與封裝製程中大約75%的步驟。當我們把更多工具整合在同一個工具箱裡，就能讓公司內部不同領域的團隊更快速地協作，進而更快為客戶找到解決方案。」 面對摩爾定律逐步逼近物理極限的關鍵轉折，業者提早卡位，為旗下集團增添新兵整併PCB製程化學材料、電鍍技術及設備供應商，尋求新的成長引擎。 《非凡新聞》記者洪芷茵：「當你們在2021年宣布收購阿托科技時，你曾提到這將是下一個在技術複雜度與微縮化方面持續突破的領域，當時你觀察到哪些產業趨勢，讓你做出這樣的判斷？」 MKS執行長暨總裁Dr.JohnT.C.Lee.：「我們在2020年觀察到摩爾定律的發展持續放緩，為了延續摩爾定律的概念，也就是每兩年讓效能提升一倍，業界開始將多顆晶片整合在一起，這就是我們當時認為將阿托科技納入MKS旗下會很有意義的原因，也是我們做出這項決策的主要動機。」 被稱為電子產業之母的PCB應用版圖持續擴大，從AI、高效能運算到高階電子產品與電動車等，多元需求同步升溫，也讓業者對於公司後市展望展現出十足信心。 MKS執行長暨總裁Dr.JohnT.C.Lee.：「我認為MKS從未像現在這樣處於如此有利的發展位置，我們目前專注於先進電子技術，因為這是尖端科技發展的重要基礎，要支撐先進科技需要涵蓋兩大領域，半導體晶片與封裝，以及將兩者整合的能力，我可以向你保證未來五到十年，MKS將會是少數能夠真正整合這些技術的公司之一。」 隨著AI晶片朝向多晶片整合趨勢，晶片之間的互連更加複雜，再再考驗業者的製程技術與良率控制，顯現出高階技術市場成長潛力正持續發酵。（記者洪芷茵、林家弘／台北採訪報導）