中央社宸鴻：先進封裝TGV擬2028年量產 TPCA先亮相
作者 潘智義全文約 899 字
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中央社 · 文章頁摘要觸控面板廠宸鴻今天宣布，中壢廠已完成先進封裝的玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術試產線建置，正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。
（中央社記者潘智義台北19日電）觸控面板廠宸鴻今天宣布，中壢廠已完成先進封裝的玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術試產線建置，正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。...