台灣美光先進封裝與測試二廠15日正式啟用 深化 AI 時代高頻寬記憶體布局

美光科技今（15）日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2）啟用典禮，總統賴清德、總統府秘書長潘孟安、經濟部部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱、中科管理局局長許茂新、台中市政府秘書長黃崇典、美光總裁暨營運長Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉，及華碩、微星科技、大聯大、文曄科技、威剛科技、創意電子與聯發科技等重要客戶及產業生態系夥伴共同出席，展現美光與台灣半導體產業生態系長期深耕、緊密連結的合作關係。 AATT2 為美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠，將進一步強化美光的先進封裝與測試能力，支援高頻寬記憶體（HBM）以及AI帶動的市場需求。 隨著AI應用持續擴展，HBM需求保持強勁成長。美光在最新財報中指出，2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預期至2028年以前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏，為支援這波成長，美光持續擴展全球先進記憶體與先進封裝布局；除 AATT2正式啟用外，位於新加坡的HBM先進封裝廠亦預計自2027年起開始貢