高柏科技布局AI熱管理 搶攻高階散熱市場

AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片運算效能與功耗，熱流密度同步攀升，散熱技術也從過去單一散熱元件，逐步走向材料、模組、熱模擬與系統級熱管理整合。高柏科技看準AI伺服器、先進封裝及高階電子設備的散熱需求，積極布局導熱介面材料（TIM）、液態金屬、銦片、均溫板、熱導管及水冷板等產品，並結合熱模擬與工程驗證服務，搶攻高階熱管理市場。 WSTS最新資料顯示，2026年上半年全球半導體市場規模達7,020億美元，年增102%，AI基礎建設、高效能運算及先進記憶體成為主要成長動能。隨著AI伺服器與資料中心持續提高運算密度，業界散熱設計也加速由氣冷朝液冷、水冷板及複合式熱管理方案發展。 高柏科技財會王副總表示，面對AI產業快速成長，除持續深耕既有工控、網通及消費電子市場，也將電動車、無人機、機器人及生醫等領域列為新一波布局重點。目前全球客戶超過7,000家，桃園設有4座廠區，並持續擴充研發及製造能力。 王副總指出，AI帶動半導體景氣成長，但企業經營仍須兼顧景氣循環、匯率、地緣政治及供應鏈風險，因此公司採取「資源管控、審慎投資」策略，在掌握AI需求成長機會的同時，透過存貨及現金流管理、供