TPCA Show2026與IMPACT研討會 深度串聯PCB與先進封裝，聚焦AI新局

AI需求引爆 PCB產業迎接新機遇 隨著AI算力爆發引發硬體架構革新，台灣電路板協會（TPCA）年度盛會即將重磅登場。其中國際論壇「第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」將於10月19日於台北漢來飯店搶先揭開序幕，而電路板專業展「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」亦隨後於10月20日至22日於南港展覽館一館全面展開。展會今年聚焦在—「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」，將攜手打造AI硬體供應鏈最具指標性的年度盛事。 標竿領導人齊聚 解密AI供應鏈下一步 今年展覽匯聚680+國際品牌、1,840+個攤位，預估吸引全球70,000人次專業買主與會，規模再創歷史新高，全方位呈現「AI × PCB × 先進封裝」的最佳解決方案。展覽首日(10月20日)開幕典禮暨主題演講由欣興電子簡山傑董事長兼策略長以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題，揭示台廠在AI時代的轉型與布局藍圖。 展覽次日(10月21日)，TPCA