Supermicro 擴充整合式開放運算計劃產品組合，加快機櫃級 AI 數據中心部署

整合式開放運算計劃（Open Compute Project，OCP）產品組合涵蓋機櫃級 AI／高效能運算（HPC）系統、ORv3 及 ORW 機櫃、48V 直流供電、網絡及液冷方案，支援現有及新建數據中心實現更高密度的運算 產品組合從基礎設施延伸至智能營運，包括 DCBBS Coolants、機櫃內置冷卻液分配單元（CDU）、交換器，以及用於基礎設施管理的 Supermicro System Management Software Suite Supermicro DCBBS 將這些採用 OCP 標準的技術整合為機櫃級方案，簡化運算、供電、網絡及冷卻系統的部署，並加快部署速度，縮短上線週期（Time-to-Online，TTO） 加利福尼亞州聖荷西2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家主打 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）的 AI、企業、儲存及 5G／邊緣整體 IT 解決方案供應商，公司今日宣佈擴充其獲 Open Compute Proj