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南亞科屏東新廠 導入3D IC封測技術

作者 林薏茹

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Q3稅後盈餘876億元 季增74.6%、年增55倍 再創新高 〔記者林薏茹/台北報導〕DRAM大廠南亞科(2408)昨召開法說會,總經理李培瑛表示,南亞科規劃在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠,

南亞科屏東新廠 導入3D IC封測技術(新聞配圖)
配圖來源:自由時報

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