南亞科屏東廠規畫出爐 主攻3D IC先進封測廠 AI營收占比明年衝四成

南亞科（2408）今日公布屏東科學園區投資新廠藍圖。南亞科總經理李培瑛表示，公司規劃在屏東科學園區自行投資興建3D IC先進封裝測試廠，導入晶圓堆疊及晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）技術，預計2028年下半年啟動裝機。南亞科目前AI相關應用營收占比已超過20%，預期2027年至2029年將逐年提升。