〈南亞科法說〉屏科廠布局3D先進封測 2028年導入TSV、晶圓堆疊技術

作者彭昱文10/12 17:27

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鉅亨網 · 供稿摘要

DRAM大廠南亞科(2408-TW)總經理李培瑛今(12)日於法說會表示，林口5A新廠預計明年第一季開始裝機、2028年底月投片量達3萬片、2030年底提升至5萬片，並將在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術。李培瑛表示，未

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