南亞科屏東廠拚2028年底量產

作者簡永祥10/13 00:00全文約 832 字

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南亞科屏東科學園區新廠規畫正式出爐。南亞科總經理李培瑛表示，屏東新廠將以3D IC、晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）及晶圓中後段製程為主，與林口５Ａ新廠的ＤＲＡＭ前段製造形成分工，提升整體產能配置與製造效率，預計二○二八年下半年開始裝機，二○二八年底量產。

南亞科屏東科學園區新廠規畫正式出爐。南亞科總經理李培瑛表示，屏東新廠將以3D IC、晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）及晶圓中後段製程為主，與林口５Ａ新廠的ＤＲＡＭ前段製造形成分工，提升整體產能配置與製造效率，預計二○二八年下半年開始裝機，二○二八年底量產。...