南亞科屏東廠聚焦 3D IC 技術

南亞科日前獲准進駐屏東科學園區，總經理李培瑛昨（12）日首度說明屏東廠藍圖，強調將自行投資興建3D IC先進封裝測試廠，導入晶圓堆疊及晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）技術，預計2028年下半年啟動裝機。南亞科目前AI相關應用營收占比已逾20%，預期2027年至2029年將逐年提升。