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南亞科3D晶圓封測廠為何選屏東?李培瑛:為盡快滿足客戶需求

作者 林薏茹

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〔記者林薏茹/台北報導〕DRAM大廠南亞科(2408)今(12)日召開法說,南亞科總經理李培瑛表示,規劃在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠,預計2028年年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊

南亞科3D晶圓封測廠為何選屏東?李培瑛:為盡快滿足客戶需求(新聞配圖)
配圖來源:自由時報

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