鏡週刊南亞科曝屏東先進封測廠規劃 與林口廠兩路擴建搶吃AI長約
作者 吳玲臻全文約 688 字
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鏡週刊 · 文章頁摘要南亞科日前宣布將在屏東科技園區，興建3D晶圓封裝與測試廠，布局AI相關應用，預計2028年下半年開始投片。南亞科總經理李培瑛今（12）日表示，屏東廠目前由南亞科全額自資，選址主要考量客戶要求盡快增加DRAM產能，經評估後以屏東建廠速度最快。
南亞科布局AI記憶體，除了擴充林口5A新廠產能，也規劃在屏東科技園區建置3D先進封裝與測試廠。南亞科總經理李培瑛表示，屏東廠初期將以3D IC、矽穿孔（TSV）及晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）等技術為主，預計2028年下半年開始投片，相關規劃依據客戶需求推進。...