台積釋20億鎂大單給格羅方德　影響評估曝

台積電為因應AI與HPC市場對CoWoS先進封裝爆發性需求，宣布釋出高達20億美元的矽中介層委外大單給格羅方德。這項為期五年的合作案將擴充美國紐約廠產能，打造全美首個矽中介層生產基地。此舉不僅解決台積電自家成熟製程產能不足的壓力，也展現美國在地化供應優勢，替雙方創造互利雙贏的半導體產業新局。