台積電釋單格羅方德 確保先進封裝供料穩定

台積電釋出訂單，與格羅方德簽署20億美元協議，將於2028年上半年在美國，量產CoWoS關鍵元件矽中介層，來確保供應穩定，另外台積電跟美國封測大廠Amkor在亞利桑那廠，也規劃2028年初投產，兩大供應鏈時間點接近，業界推估，台積電亞利桑那州第一座先進封裝廠，最快2028年上半年開始運轉。高階AI晶片的先進封裝，其中一個重要元件矽中介層，負責連接AI處理器與高頻寬記憶體，為了確保供應穩定，台積電釋出訂單，跟格羅方德簽訂20億美元協議，預計2028年上半年開始量產。 知識力科技執行長曲建仲：「台積電本來矽中介板是自己做，因為那個門檻沒有那麼高，毛利又沒有那麼高，所以站在台積電的立場，它一定是把有限的資源放在毛利高的晶片先進製程、還有先進封裝裡，所以矽中介板委外的可能性很高。主要應該是聯電跟力積電，在美國沒有合適的廠來代工，所以才會找格羅方德。」 目前台積電已將部分矽中介層委由世界先進生產，專家點出，聯電或力積電也都有能力做矽中介層，台灣成熟製程廠未來有機會承接更多先進封裝相關訂單，但還需要觀察實際的合作模式與產能規劃。 資深分析師白易弘：「矽中介層其他廠商可能也都有些機會像VSMC，像世界先進在新加坡合資的部份。那另外像聯電，台積電大部份委外封測是給日月光投控，或者是京元電，甚至是欣銓，未來像精彩或是美國當地的一些封測廠都有機會跟台積電取得合作。」 台積電跟美國封測大廠Amkor已簽署為期10年的先進封裝合作協議，正在亞利桑那州興建先進封裝與測試園區，第一期最快2028上半年開始生產，因此2028年將是台積電美國先進封裝供應鏈擴產的重要起點，顯示美國在地CoWoS供應鏈正加速成形。（記者黃靖棻、陳昱志／台北採訪報導）