台積電釋單格芯　分析師點CoPoS成觀察重點

台積電與美商格芯（GlobalFoundries）簽署5年、20億美元製造供應協議，由格芯位於美國紐約州馬爾他廠生產矽中介層，供台積電先進封裝使用。資深分析師陸行之指出，這是晶圓代工龍頭首次將關鍵先進封裝零組件交由競爭對手生產，具有產業指標意義，他並分析合作背後，台積電對未來CoPoS技術展望也值得觀察。