台積電釋單格芯成晶圓代工最大競合! 陸行之點疑慮外溢單降CoWoS風險

台積電釋單與競爭對手格芯簽署20億美元協議，格芯將生產與記憶體晶片的關鍵零組件，供台積電使用。知名半導體分析師陸行之表示，這是半導體晶圓代工領域歷史分水嶺意義的競合大案，將解決美國缺乏先進矽中介層製造，被迫將晶圓空運回台灣，封裝或將矽中介層空運回美的地緣斷鏈難題。但陸行之也提出疑問，是台積電知道 CoPoS 將取代 CoWoS， 所以開始用外溢單來減少投資風險，這點值得關注。