美商應材攜手英特爾加速晶片製造技術創新 推動AI運算發展
作者 簡永祥全文約 688 字

半導體產業材料工程解決方案領導者應用材料公司宣布與英特爾攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心,與...

半導體產業材料工程解決方案領導者應用材料公司宣布與英特爾攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心,與...