《科技》應材攜手英特爾 加速晶片製造技術創新

半導體設備供應商應材（Applied Materials）宣布攜手英特爾（Intel），推動新一代電晶體、互連與先進封裝技術加速創新，結合應材矽谷設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心及英特爾奧勒岡州研發園區技術能量，縮短支援...