應材攜英特爾加速 AI 晶片合作涵蓋電晶體、互連與 Foveros 先進封裝

作者朱子呈10/7 11:45全文約 685 字

半導體設備大廠應材宣布與英特爾深化合作，鎖定新一代電晶體、互連及先進封裝技術，縮短AI晶片從研發到量產的時程。雙方也將共同開發用於Foveros 3D堆疊的封裝技術，提升互連密度、供電及散熱能力，支援新興代理式AI工作負載所需的高效能運算平台。...