應材攜手英特爾 加速晶片製造技術創新

應材(AMAT-US)今(7)日宣布與英特爾(INTC-US)攜手合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心，與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒(Hillsboro)研發園區的領先技術能力，縮短支援AI運算所需先進半導體技...