應用材料攜手英特爾加速晶片製造技術創新
作者 尹慧中全文約 1,374 字

本文共1311字 應用材料公司宣布與英特爾公司(Intel Corporation;那斯達克代號:INTC)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Co...

本文共1311字 應用材料公司宣布與英特爾公司(Intel Corporation;那斯達克代號:INTC)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。此次合作將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Co...