「Packaging」的搜尋結果
11/7(六)
李在鎔、崔泰源聚焦AI未來 兩大韓企領袖力行「現場經營」
圖/示意圖商傳媒|吳承岳/台北報導在全球科技霸權競爭日趨激烈之際,韓國兩大企業集團三星電子(Samsung Electronics)與SK集團(SK Group)的領導人李在鎔與崔泰源,正將重心轉向AI生態系的先占與核心技術能力的鞏固。兩位企業巨頭皆相信,透過「現場經營」(指企業領導人親自走訪生產線、研發單位等實際營運場所,以掌握第一手資訊的領導方式),是克服當前危機的關鍵策略。 三星電子主席李在鎔的現場經營,主要聚焦於確保未來核心技術的領先地位。他選擇親赴各個技術前線,而非出席傳統活動,直接應對三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域面臨的挑戰,並致力強化下一代先進封裝製程的競爭力。例如,今年4月1日三星電子成立紀念日當天,李在鎔便前往日本橫濱市的APL(Advanced Packaging Lab),這是一個約投資3,500億韓元的尖端半導體封裝研發基地。他在現場檢視了晶圓鍵合(wafer bonding)與玻璃基板等下一代製程技術的發展進度,並對研發人員給予鼓勵。此舉被視為藉由其家族傳承與日本商界及全球材料、零組件、設備供應商的緊密網絡,強化三星在AI半導體市場的實績反彈與技術優勢。 另一方面,SK集團主席崔泰源的現場經營範圍則更為廣泛,旨在推動集團整體的AI轉型(AX),並加強與未來人才的現場交流。他不僅負責制定AI業務策略,更親自監督AI如何在產業與教育領域應用。崔泰源近期視察了蔚山廣域市等主要製造基地的AI基礎設施建置狀況,以提升製程效率。隨後,他於本月5日前往首爾大學經濟學系,為約450名學生進行了一場特別講座。這是他睽違約四年半再度舉辦此類講座,內容涵蓋AI時代全球經濟格局的典範轉移,並提出「新資本主義」、「AI原生國家」、「韓日經濟合作」與「獎勵制度」等韓國經濟發展的四大方向。他特別強調,韓國必須透過引進輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳提出的「AI五層次」概念,躍升為「AI原生國家」,並與青年學子分享現場經驗與實踐的重要性。此外,崔泰源也在海外與輝達等全球科技巨擘的執行長會面,商討下一代半導體合作事宜,展現其從研發、生產到教育、國際合作的多元佈局。 儘管兩位領導人的現場經營模式有所差異——李在鎔著重於內部研究基礎的技術檢核,而崔泰源則整合了全集團AI系統建置與內外部溝通——但他們所傳達的核心訊息是一致的:在AI主導的快速變動產業環境中,企業的生存之道與競爭優勢,最終仍取決於實際的前線運作。兩位總裁放下辦公室事務,親身走訪實驗室、生產線與溝通講台的腳步,正引發外界高度關注,期待他們的行動能為韓國產業克服危機帶來新成果。

AI boom turns chip packaging into the next battleground for…
A global race to build artificial intelligence (AI) infrastructure is unleashing billions of dollars of investment in advanced chip packaging, a once unglamorous aspect of technology that has become a critical bottleneck in turning out the world’s most powerful processors.As demand for AI chips outs

11/3(二)
《強勢美股特報》GPK,NBIX,JAZZ,NXT等10檔
MoneyDJ新聞 2026-11-03 23:07:45 數位內容中心 發佈Graphic Packaging(GPK.US):成交價10.66美元,上漲14.26%,開盤10.67美元,盤中高點10.83美元,盤中低點10.17美元,均價10.62美元,成交量45.5萬股。 Graphic Pa...
10/30(五)

ASE raises capex budget to US$11.5bn
ASE Technology Holding Co (日月光投控) yesterday raised its annual capital expenditure budget for the third time to US$11.5 billion, driven by expectations that customer demand next year would continue to outpace capacity, particularly for its leading-edge advanced packaging (LEAP) technologies used in a

10/29(四)
10/28(三)
9大CSP資本支出上修 明年估突破1.5兆美元
看好AI算力需求持續成長,研調機構TrendForce上修今、明兩年九大CSP業者資本支出預測,預估今年將達9570億美元,明年更將突破1.5兆美元。對此,伺服器大廠緯穎科技副總經理表示,各大科技巨頭當前競爭仍處於白熱化階段,隨著硬體架構持續升級,將為台廠業者迎來新的成長引擎!資料中心內,一排排伺服器高速運轉,AI算力需求持續成長,讓研調機構TrendForce上調今、明兩年九大CSP資本支出預估,今年資本支出超過9570億美元,至於明年將突破1.5兆美元,驅動伺服器整體出貨量將同步攀升,截至2027年相關產值將達9200億美元,年成長超過9成。 緯穎科技副總經理趙懿德:「台灣這些ODM的一些公司,接下來就是像一些半導體的公司,然後以及像一些其他disty(分銷商),還有其他的公司,那這些公司他們的上市公司的出口總額,我們可以看出來,從2024年到2025年,從948個Billion一直到一直到1180個Billion,這是非常高速的成長,我們也可以預期說,到2026年會有更高速的成長。」 伺服器大廠緯穎科技副總經理趙懿德形容,當前各大科技巨頭仍處於競爭白熱化階段,隨著AI平台架構持續升級,台廠方面,從電源、散熱乃至光通訊傳輸等領域相關業者,都將持續迎來新的成長契機。 緯穎科技副總經理趙懿德:「台灣還有170家以上的軟硬體的一些供應商夥伴。整個台積電,整個台灣的ICManufacturing佔了全球的70%的一些先進的IC的製程,那ICPackaging的部分呢,我們也佔了全球將近一半的一些那個Revenue。大家就一起協力的去支撐著這些CloudServiceProvider,還有一些AI公司的一些服務。」 儘管當前中東戰火尚未明朗,持續推升能源價格,讓全球經濟壟罩在通膨陰霾,不過根據《路透社》最新調查顯示,各大科技巨頭對於AI技術投入的資金規模達1兆美元,經濟學家同步上修今、明兩年經濟成長預測,顯示AI浪潮正步成為帶動經濟成長、支撐景氣韌性的關鍵因素。(記者洪芷茵、林家弘/台北採訪報導)

Powertech expects net profit to rise from last quarter
Chip packaging service provider Powertech Technology Inc (力成科技) expects net profit this quarter to rise from last quarter’s NT$2.61 billion (US$80.43 million), driven by cost-driven price increases and memorychip shortages amid the artificial intelligence (AI) boom.“As market supply remains tight re

10/26(一)
As Chinese chipmakers close the tech gap, South Korea races…
China’s expanding semiconductor industry is fuelling mounting anxiety in South Korea, where a new consultancy report has warned local chipmakers to defend profitability as Chinese rivals scale up production and strengthen market share. Samil PwC, the South Korean member firm of the global consultancy, said in a report made public on Monday that Chinese competition would likely heat up first in the areas of conventional memory, mature-node manufacturing, and packaging and testing. To stay ahead,...
#CXMT#ChangXin Memory Technologies#Samsung Electronics#Samsung#SK Hynix#Xian

10/24(六)
Why do some celebrity perfumes remain a sweet-smelling succ…
There is a particular kind of deja vu that comes from a stranger’s perfume, when a scent – sugary-sweet in a lift, soft and creamy on a person’s jumper, flowery from a hug – drifts past and you know it long before you can name it. Chances are, a few of them come with a celebrity’s name. Famous names have long sold perfumes, intentionally or not. When Marilyn Monroe said in 1952 that Chanel No 5 was all she wore to bed, she did more for that bottle than any advertisement could, despite never...
#Beauty#Fragrances#Fashion#Fame and celebrity#Billie Eilish#Beyoncé

Ministry collaborates on push for green packaging
The Ministry of Environment has launched 350 green-packaged products in cooperation with major sales channel operators and consumer goods companies, with the aim of increasing the figure to 1,000 products within the next two years.Products in supermarkets all require packaging, but overpackaging tak

10/22(四)
集結台灣逾10家企業ADEPT Taiwan 首次實體會議在台登場
全球電子協會(Global Electronics Association)旗下先進電子封裝技術(Advanced Electronic Packaging Technology,ADEPT)委員會,持續深化在台灣的布局。作為ADEPT全球首個衛星委員會,ADEPT Taiwan今日於台北南港展覽館舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。

聯合新聞網偏藍集結台灣逾10家企業ADEPT Taiwan 首次實體會議在台登場
全球電子協會(Global Electronics Association)旗下先進電子封裝技術(Advanced Electronic Packaging Technology,ADEPT)委員會,持續深化在台灣的布局。作為ADEPT全球首個衛星委員會,ADEPT Taiwan今日於台北南港展覽館舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。

ADEPT Taiwan先進封裝會議登場,聚焦AI/HPC應用
全球電子協會(Global Electronics Association)旗下先進電子封裝技術(Advanced Electronic Packaging Technology,ADEPT)委員會,持續深化在台灣的布局。作為...
輝達大舉擴張AI基建產能 三星電機入列供應鏈
圖/示意圖商傳媒|何映辰/台北報導輝達(Nvidia Corp.)於週三宣布,南韓的三星電機(Samsung Electro-Mechanics Co.)已加入其半導體基板供應鏈,此舉將大幅提升全球人工智慧(AI)基礎設施的生產能力。這項合作不僅強化了輝達的供應網絡,也將帶動南韓的工廠升級與新廠建設。 根據協議,三星電機將從 2026 年起,依據一份為期多年的合約,為輝達的AI半導體提供封裝基板(package substrate)。封裝基板是將半導體晶片與電路板連接的關鍵元件,對AI晶片的效能至關重要。三星電機視此次合作為一項策略性商業夥伴關係,目標是共同強化全球AI半導體供應鏈。預計到 2028 年,分配給輝達的產能將佔三星電機年度封裝基板總產能的顯著比例。 輝達的擴張計畫不限於此。該公司與安靠科技(Amkor Technology Inc.)也正協力在南韓擴大先進半導體封裝(advanced semiconductor packaging)產能。先進半導體封裝是一種能將多個晶片整合在同一封裝內、提升整體效能的技術。他們預計到 2028 年底,中介層晶圓(interposer wafer)的產能將增加逾 300%。中介層晶圓是一種用於先進封裝技術的載體,能夠將多個晶片更緊密地整合在一起,是高效能運算的關鍵。 為實現未來三年內將其產品基板產能提升 2.5 倍的目標,輝達正與多家供應商合作,除了三星電機,還包括日本的揖斐電(Ibiden Co.)以及台灣的欣興電子(Unimicron Technology Corp.),共同為輝達當前及下一代平台支援更高的生產量。

10/20(二)
Behind the carton: the story of the classic US Chinese take…
It is an icon, that small white receptacle made from a single piece of cardboard folded into a trapezoid-shaped box. Sometimes there is a wire handle, sometimes a bright red graphic of a Chinese-style pagoda on the side. And inside, deliciousness. The Chinese takeaway container – at least, as it is commonly seen in the United States – is actually about as American as it gets, with its mix of ingenuity, immigrant cultures becoming home-grown staples, and the desire for convenience (also known as...
#Food and Drinks#Chinese cuisine#Chinese overseas#Chinese culture#Asian diaspora#United States

10/16(五)
美議員籲助長生技實力 抗衡中國應重發展非僅保護
圖/本報資料庫商傳媒|方承業/綜合外電報導美國國會在面對中國生技產業崛起之際,如何制定競爭策略成為討論焦點。美國眾議員傑克·奧金克洛斯(Jake Auchincloss)近期呼籲,華府應專注於扶植美國本土的生技產業,將美國打造為「生技研究天堂」,而非僅依賴針對中國的保護主義政策,他認為此舉反而會損害美國的競爭力。目前中國生技產業正快速追趕美國,而將保護主義擴展到此領域已在國會兩黨間形成共識,顯示美國對中國的科技政策(美國政府為應對中國科技發展,採取的限制或扶植相關產業的措施)正經歷深層考量。 在這樣的背景下,美國生技聚落的吸引力依然不減。日本生技公司 CellFiber 已在費城成立其首個美國子公司 CellFiber Inc.,並在 CIC Philadelphia 租用辦公室與實驗室空間。該公司發展的技術,是將治療性細胞培養在瓊脂(seaweed-based gel)製成的線狀物中,並利用醫用級海藻酸鈉(alginate)進行三維細胞生長,目標是大規模生產用於再生醫學與癌症治療的細胞。費城被選為落腳處,正是因為當地在細胞與基因療法創新方面的領導地位,特別是賓州大學(University of Pennsylvania)開創的 CAR-T 細胞療法(一種透過改造免疫細胞來治療癌症的技術),該療法已於 2017 年獲得美國食品藥物管理局(FDA)批准,使該地區成為相關企業的樞紐。CellFiber 執行長 Kazuchika Furuishi 表示,落腳費城能讓他們直接與細胞療法開發團隊合作,是其技術走向全球、嘉惠更多再生醫學病患的起點。 此案例凸顯出美國生技產業的具體發展情況(美國在生物技術領域,特別是細胞治療、基因編輯等前沿技術的研發與商業化進程),在全球競爭格局下的重要性。美國在尋求平衡國家安全與經濟發展考量時,如何在防堵中國的同時,強化自身產業的創新與領先地位,將是其未來生技戰略的關鍵。 參考來源 Tokyo Biotech Firm CellFiber Picks Philadelphia for First U.…(Philadelphia.today) Mass. lawmaker Auchincloss favors boosting U.S. biotech over…(STAT) Dongsung Chemical and CJ Biomaterials Introduce First PHA-Ba…(Packaging World)


日本政府豪擲3.3兆日圓 助美紐約半導體廠擴建 強化供應鏈韌性
圖/本報資料庫商傳媒|吳承岳/台北報導日本國政府近日與美國達成協議,將對美國紐約州的一座半導體工廠投資高達 3.3 兆日圓(約 210 億美元),此為日本對美國大規模投資計畫的第三階段。這項投資旨在確保人工智慧(AI)時代的競爭優勢,並加強全球半導體供應鏈的經濟安全保障。 根據《台北時報》報導,這筆龐大資金將投入格羅方德(GlobalFoundries)位於紐約上州馬耳他的晶圓廠擴建計畫。格羅方德預計將興建兩座新晶圓廠,這些工廠將由美國與日本共同擁有,並由格羅方德營運。工廠主要生產的將是「關鍵晶片」(essential chips),這類晶片雖然技術複雜度相對較低,卻廣泛應用於汽車、工業設備和通訊裝置等領域,其重要性不容小覷。 此次合作是日本對美國總計 5,500 億美元投資承諾的一部分。美國商務部將因此在格羅方德取得約 4% 的股權。格羅方德執行長 Tim Breen 對此表示,這項安排有助於公司應對因全產業供應短缺而激增的產品需求,從經濟角度來看,是個令人振奮的雙贏局面。 格羅方德自身也將投入 50 億美元於其在紐約和佛蒙特州的工廠資本支出。此外,格羅方德將重新分配來自美國《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)的 9.55 億美元獎勵金,用於強化其製造能力,包括發展矽光子(silicon photonics)、晶片封裝(chip packaging)和矽鍺(silicon germanium)等先進技術。 第一座新廠預計將在 2029 年投入營運,第二座則將在第一座完工後視未來需求盡快推進。日本經濟產業大臣赤澤亮正強調,這項投資對美日兩國在 AI 時代合作確保競爭優勢與經濟安全具有重大意義,有助於打造強韌的半導體供應鏈。美國總統川普也指出,這份協議將有助於振興美國的工業基礎並創造就業機會。包括東京電子在內的多家日本企業,也對參與此計畫表達了高度興趣。 參考來源 GlobalFoundries gets US$21bn for plants in US-Japan deal(台北時報) 日本政府、NY州の半導体工場に最大3.3兆円投資へ 対米投資第3弾(BigGo ファイナンス)

10/15(四)
10/13(二)
10/11(日)
Japanese giant expands China chip packaging materials outpu…
Japanese semiconductor materials giant Sumitomo Bakelite plans to expand production of advanced chip packaging materials in China and Singapore, marking the second such announcement for its Chinese operations in less than four months as artificial intelligence drives demand for more sophisticated semiconductors. The Tokyo-based company said on Friday that it would add production lines for mould underfill (MUF) materials and compression-moulding granules at its facilities in Suzhou, eastern...
#Semiconductors#Japan#China technology#China#Singapore#Taiwan

10/8(四)
英特爾成應材 50 億美元研發中心創始夥伴,與台積電同列、攻 AI 晶片 3D 封裝
應用材料宣布與英特爾建立合作關係,整合雙方研發資源,以加速次世代電晶體、互連導線及先進封裝技術開發;英特爾亦成為應材 EPIC 中心的創始夥伴。#半導體,人工智慧,晶片,人工智慧,英特爾,先進封裝,應用材料,EPIC 中心 (applied-materials-intel-epic-center-ai-chip-packaging)

大立光攻CPO更進一步!林恩平證實FA已通過認證 明年中量產
【財經中心╱台北報導】大立光(3008)今天舉行線上法說會,法人關心在 CPO(Common Packaging Optics,共同封裝光學)技術中的布局進度,董事長林恩平表示,FA(光纖陣列,Fiber Array)已通過認證,客戶本月來洽談產能建置,預計明年第2季底完成產能建置後開始出貨,至於大立光近期購置的多筆土地都將於建置生產線及無塵室,明年開始動工,預計2030年完工。




