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11/11（三）
強茂亮相德國電子展，40 V 車用 MOSFET、AI 電源方案成焦點
功率半導體廠強茂參加德國慕尼黑 electronica 2026 電子展，聚焦車用電子與 AI 兩大應用，展出第三代車用 MOSFET、碳化矽（SiC）MOSFET、AI 伺服器機櫃電源解決方案及整合式馬達控制技術。其中，40 V 第三代車用 MOSFET 鎖定車用 12 V 電源系統，80 V、1...
強茂參展electronica 2026，秀AI伺服器機櫃電源方案
全球電子產業重要盛會electronica 2026昨(10)日於德國慕尼黑展覽中心正式揭幕，展期至11月13日。強茂集團(2481)以車用電子與AI為兩大參展主軸，於C3館538號展位展示第三代車用MOSFET、碳化矽(Si...
科技新報
MoneyDJ理財網
11/10（二）
11/5（四）
盤中速報 - 力士(4923)股價拉至漲停，漲停價49.05元，成交200張
力士(4923-TW)05日09:00上漲4.45元，股價漲停報49.05元，委買3,900,000張，成交200張。主要業務為MOSFETS。力士(4923-TW)近5日股價下跌6.4%，櫃買市場加權指數下跌12.95%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+28 張
鉅亨網11/4（三）
盤中速報 - 力士(4923)股價拉至漲停，漲停價44.6元，成交202張
力士(4923-TW)04日09:41上漲4.05元，股價漲停報44.6元，委買4,254,000張，成交202張。主要業務為MOSFETS。力士(4923-TW)近5日股價下跌11.17%，櫃買市場加權指數下跌8.88%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+71 張
11/2（一）
Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料
韓國 Ace nanochem 發表三款半導體新材料，針對功率溝槽 MOSFET、晶圓 CMP 後處理及 TGV 加工。該公司旨在運用前述方案，深化與台灣及日本半導體廠之技術合作。#半導體,先進封裝,半導體材料,功率半導體,漿料,化學機械拋光 (Ace nanochem)
Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料
新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料，可以支撐下一代半導體製造，同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ -- 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.，已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發：面向功率溝槽MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案，以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果，進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰，覆蓋從功率器件的選擇性拋光，到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET
Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料 - 睿傳媒 Rightmedia
新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料，可以支撐下一代半導體製造，同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ — 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.，已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發：面向功率溝槽MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案，以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果，進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰，覆蓋從功率器件的選擇性拋光，到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET的多晶硅漿料，能夠在實現多晶硅高去除速率的同時，最大限度降低對柵氧化層的損傷。該配方在優化拋光性能的同時，可以減少劃痕、顆粒生成、碟形凹陷與侵蝕問題，助力提升製程管控水平與晶圓表面品質。 硅裸片晶圓表面處理方案在化學機械拋光後投入使用，可以提升晶圓表面潤濕性並避免污染附著。該解決方案通過降低拋光後的顆粒附著，滿足後續製造工序嚴苛的表面潔淨度要求。 針對先進半導體封裝場景，Ace nanochem的玻璃TGV漿料，可以對銅塊體、阻擋金屬、裸玻璃等不同物理屬性的材料進行拋光。該產品能夠同步加工這類材料，滿足TGV製造對平整度與表面均勻性的要求。 依托向韓國主要半導體廠商供貨的經驗，Ace nanochem正在著力拓展台灣與日本方面的業務機遇，二者均是全球半導體產業的重要市場。該公司常年參加SEMICON TAIWAN半導體展，並且與領先的晶圓代工廠開展技術合作，以此深化和海外客戶及行業夥伴的合作關係。 Ace nanochem首席執行官李宗勳表示：「這三款產品體現了我們聚焦從功率器件到先進封裝等嚴苛製造工序的半導體材料研發方向。我們計劃依托自身的材料技術與製造能力，深化與台灣、日本及全球其他市場半導體廠商的技術合作。」 關於Ace nanochem Co., Ltd. Ace nanochem Co., Ltd.自1999年12月啟動膠體硅業務以來，已經在膠體二氧化硅(SiO₂)納米顆粒管控技術領域積累了超過20年的專業技能。 該公司擁有全自動化生產線與專屬原料生產設施，公開年產能達6萬噸。Ace nanochem向SK海力士、SK siltron、SSMC、環球晶圓、安靠科技等主要半導體及晶圓廠商供應ACESOLR半導體CMP漿料與ACESOLRWP晶圓拋光漿料。 該公司曾斬獲韓國政府頒發的1000萬美元出口塔(Export Tower)獎，還獲得過SK海力士、SK siltron、SSMC授予的最佳合作夥伴獎項。 這篇文章 Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料 最早出現在 睿傳媒 Rightmedia.
Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料 - 新頭條-TheHubNews
新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料，可以支撐下一代半導體製造，同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ — 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.，已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發：面向功率溝槽MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案，以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果，進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰，覆蓋從功率器件的選擇性拋光，到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET的多晶硅漿料，能夠在實現多晶硅高去除速率的同時，最大限度降低對柵氧化層的損傷。該配方在優化拋光性能的同時，可以減少劃痕、顆粒生成、碟形凹陷與侵蝕問題，助力提升製程管控水平與晶圓表面品質。 硅裸片晶圓表面處理方案在化學機械拋光後投入使用，可以提升晶圓表面潤濕性並避免污染附著。該解決方案通過降低拋光後的顆粒附著，滿足後續製造工序嚴苛的表面潔淨度要求。 針對先進半導體封裝場景，Ace nanochem的玻璃TGV漿料，可以對銅塊體、阻擋金屬、裸玻璃等不同物理屬性的材料進行拋光。該產品能夠同步加工這類材料，滿足TGV製造對平整度與表面均勻性的要求。 依托向韓國主要半導體廠商供貨的經驗，Ace nanochem正在著力拓展台灣與日本方面的業務機遇，二者均是全球半導體產業的重要市場。該公司常年參加SEMICON TAIWAN半導體展，並且與領先的晶圓代工廠開展技術合作，以此深化和海外客戶及行業夥伴的合作關係。 Ace nanochem首席執行官李宗勳表示：「這三款產品體現了我們聚焦從功率器件到先進封裝等嚴苛製造工序的半導體材料研發方向。我們計劃依托自身的材料技術與製造能力，深化與台灣、日本及全球其他市場半導體廠商的技術合作。」 關於Ace nanochem Co., Ltd. Ace nanochem Co., Ltd.自1999年12月啟動膠體硅業務以來，已經在膠體二氧化硅(SiO₂)納米顆粒管控技術領域積累了超過20年的專業技能。 該公司擁有全自動化生產線與專屬原料生產設施，公開年產能達6萬噸。Ace nanochem向SK海力士、SK siltron、SSMC、環球晶圓、安靠科技等主要半導體及晶圓廠商供應ACESOLR半導體CMP漿料與ACESOLRWP晶圓拋光漿料。 該公司曾斬獲韓國政府頒發的1000萬美元出口塔(Export Tower)獎，還獲得過SK海力士、SK siltron、SSMC授予的最佳合作夥伴獎項。 新聞來源：PR Newswire 以上新聞投稿內容由PR Newswire 美通社全權自負責任，若有涉及任何違反法令、違反本網站會員條款、有侵害第三人權益之虞，將一概由PR Newswire 美通社承擔法律及損害賠償之責任，與新頭條Thehubnews無關。
Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料
新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料，可以支撐下一代半導體製造，同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ -- 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.，已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發：面向功率溝槽MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案，以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果，進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰，覆蓋從功率器件的選擇性拋光，到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET的多晶硅漿料，能夠在實現多晶硅高去除速率的同時，最大限度降低對柵氧化層的損傷。該配方在優化拋光性能的同時，可以減少劃痕、顆粒生成、碟形凹陷與侵蝕問題，助力提升製程管控水平與晶圓表面品質。 硅裸片晶圓表面處理方案在化學機械拋光後投入使用，可以提升晶圓表面潤濕性並避免污染附著。該解決方案通過降低拋光後的顆粒附著，滿足後續製造工序嚴苛的表面潔淨度要求。 針對先進半導體封裝場景，Ace nanochem的玻璃TGV漿料，可以對銅塊體、阻擋金屬、裸玻璃等不同物理屬性的材料進行拋光。該產品能夠同步加工這類材料，滿足TGV製造對平整度與表面均勻性的要求。 依托向韓國主要半導體廠商供貨的經驗，Ace nanochem正在著力拓展台灣與日本方面的業務機遇，二者均是全球半導體產業的重要市場。該公司常年參加SEMICON TAIWAN半導體展，並且與領先的晶圓代工廠開展技術合作，以此深化和海外客戶及行業夥伴的合作關係。 Ace nanochem首席執行官李宗勳表示：「這三款產品體現了我們聚焦從功率器件到先進封裝等嚴苛製造工序的半導體材料研發方向。我們計劃依托自身的材料技術與製造能力，深化與台灣、日本及全球其他市場半導體廠商的技術合作。」 關於Ace nanochem Co., Ltd. Ace nanochem Co., Ltd.自1999年12月啟動膠體硅業務以來，已經在膠體二氧化硅(SiO₂)納米顆粒管控技術領域積累了超過20年的專業技能。 該公司擁有全自動化生產線與專屬原料生產設施，公開年產能達6萬噸。Ace nanochem向SK海力士、SK siltron、SSMC、環球晶圓、安靠科技等主要半導體及晶圓廠商供應ACESOLR半導體CMP漿料與ACESOLRWP晶圓拋光漿料。 該公司曾斬獲韓國政府頒發的1000萬美元出口塔(Export Tower)獎，還獲得過SK海力士、SK siltron、SSMC授予的最佳合作夥伴獎項。
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享新聞10/30（五）
FTNN新聞網
10/29（四）
德微財報／第3季獲利1.27億元年增逾倍、創逾兩年新高 每股賺2.4元
功率半導體大廠德微（3675）29日公布第3季財報，稅後純益1.27億元，季增20.01%、年增126.15%，每股純益2.4元，獲利及每股純益均創逾兩年新高。受惠全球供應鏈重組、歐美大廠MOSFET訂單及AI高耐壓產品出貨增加，帶動獲利成長，前三季每股純益達5.91元。
聯合新聞網偏藍德微財報／第3季獲利1.27億元年增逾倍、創逾兩年新高 每股賺2.4元
功率半導體大廠德微（3675）29日公布第3季財報，稅後純益1.27億元，季增20.01%、年增126.15%，每股純益2.4元，獲利及每股純益均創逾兩年新高。受惠全球供應鏈重組、歐美大廠MOSFET訂單及AI高耐壓產品出貨增加，帶動獲利成長，前三季每股純益達5.91元。
自由時報偏綠德微Q3稅後淨利年增逾1.2倍 每股賺2.4元
〔記者方韋傑／台北報導〕功率半導體廠德微（3675）受惠全球供應鏈重組帶動客戶訂單成長，歐美大廠MOSFET訂單挹注，加上AI相關800V高耐壓產品穩健出貨，推升第三季營收達9.08億元，稅後純
PChome Online新聞10/28（三）
10/27（二）
光鼎法說會／功率半導體獲認證出貨 明年啟動原廠直攻美印
LED封裝廠光鼎（6226）27日召開法說會，公司指出，為擺脫近年傳統LED市場殺價競爭與大陸紅色供應鏈補貼帶來的營運衝擊，全力推動體質轉型，積極由傳統LED封裝跨足高附加價值應用領域，旗下IGBT與碳化矽（SiC）MOSFET等功率半導體新事業布局已於今年大致到位，明年起成長力度將全面加大，不僅成功打入大型太陽能逆變器案場並依序出貨，美印市場更啟動原廠直攻策略，全力衝刺全球市占率。
- 聯合新聞網偏藍
光鼎法說會／功率半導體獲認證出貨 明年啟動原廠直攻美印
LED封裝廠光鼎（6226）27日召開法說會，公司指出，為擺脫近年傳統LED市場殺價競爭與大陸紅色供應鏈補貼帶來的營運衝擊，全力推動體質轉型，積極由傳統LED封裝跨足高附加價值應用領域，旗下IGBT與碳化矽（SiC）MOSFET等功率半導體新事業布局已於今年大致到位，明年起成長力度將全面加大，不僅成功打入大型太陽能逆變器案場並依序出貨，美印市場更啟動原廠直攻策略，全力衝刺全球市占率。
- 聯合新聞網偏藍
光鼎法說會／功率半導體獲認證出貨 明年啟動原廠直攻美印
LED封裝廠光鼎（6226）27日召開法說會，公司指出，為擺脫近年傳統LED市場殺價競爭與大陸紅色供應鏈補貼帶來的營運衝擊，全力推動體質轉型，積極由傳統LED封裝跨足高附加價值應用領域，旗下IGBT與碳化矽（SiC）MOSFET等功率半導體新事業布局已於今年大致到位，明年起成長力度將全面加大，不僅成功打入大型太陽能逆變器案場並依序出貨，美印市場更啟動原廠直攻策略，全力衝刺全球市占率。
10/21（三）
AI供電架構大洗牌 德微小訊號元件用量看增十倍 封裝擴產、訂單滿載
AI伺服器電源架構迎來重大變革，功率半導體需求也跟著改寫。德微科技看好隨AI伺服器從傳統集中式供電走向原生多相供電（Native Multi-phase）及分散式電源管理，繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、網路處理器（NPU）及特殊應用晶片（ASIC）需要更精準、獨立的電壓與電流控制，將帶動小訊號封裝、MOSFET及電源保護元件用量倍增，部分應用甚至具有十倍成長潛力，成為2027年營運重要成長引擎。
- 聯合新聞網偏藍
AI供電架構大洗牌 德微小訊號元件用量看增十倍 封裝擴產、訂單滿載
AI伺服器電源架構迎來重大變革，功率半導體需求也跟著改寫。德微科技看好隨AI伺服器從傳統集中式供電走向原生多相供電（Native Multi-phase）及分散式電源管理，繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、網路處理器（NPU）及特殊應用晶片（ASIC）需要更精準、獨立的電壓與電流控制，將帶動小訊號封裝、MOSFET及電源保護元件用量倍增，部分應用甚至具有十倍成長潛力，成為2027年營運重要成長引擎。
