Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料

新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料，可以支撐下一代半導體製造，同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ -- 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.，已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發：面向功率溝槽MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案，以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果，進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰，覆蓋從功率器件的選擇性拋光，到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET