INSIDEAce nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料
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文章摘要
INSIDE · 原文導言韓國 Ace nanochem 發表三款半導體新材料，針對功率溝槽 MOSFET、晶圓 CMP 後處理及 TGV 加工。該公司旨在運用前述方案，深化與台灣及日本半導體廠之技術合作。
由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.，已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發：面向功率溝槽MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案，以及用於玻璃通孔(TG...