光鼎法說會／功率半導體獲認證出貨 明年啟動原廠直攻美印

LED封裝廠光鼎（6226）27日召開法說會，公司指出，為擺脫近年傳統LED市場殺價競爭與大陸紅色供應鏈補貼帶來的營運衝擊，全力推動體質轉型，積極由傳統LED封裝跨足高附加價值應用領域，旗下IGBT與碳化矽（SiC）MOSFET等功率半導體新事業布局已於今年大致到位，明年起成長力度將全面加大，不僅成功打入大型太陽能逆變器案場並依序出貨，美印市場更啟動原廠直攻策略，全力衝刺全球市占率。