事件表 / 事件 #2760

2045年晶片不再只求縮小!英特爾揭密半導體未來「3大極限」

〔財經頻道/綜合報導〕2045年的晶片將不再只是持續縮小,而是朝三維堆疊發展,從電晶體、金屬連線到晶片之間的互連,都將進一步向上整合。然而,決定半導體發展極限的,不只是技術能否突破,更包括散熱、

自由時報10/23 12:39

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5616172

主要標籤半導體英特爾

10/24(六) · 上榜 1 天(共 1 小時)

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13.5
10/24(六),由「半導體」帶動
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