自由時報2045年晶片不再只求縮小！英特爾揭密半導體未來「3大極限」
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自由時報 · 文章頁摘要〔財經頻道／綜合報導〕2045年的晶片將不再只是持續縮小，而是朝三維堆疊發展，從電晶體、金屬連線到晶片之間的互連，都將進一步向上整合。然而，決定半導體發展極限的，不只是技術能否突破，更包括散熱、
〔財經頻道／綜合報導〕2045年的晶片將不再只是持續縮小，而是朝三維堆疊發展，從電晶體、金屬連線到晶片之間的互連，都將進一步向上整合。然而，決定半導體發展極限的，不只是技術能否突破，更包括散熱、量產良率與製造設備能否跟上。...