半導體先進封裝滿載　台廠12強吃紅

受惠生成式AI與代理式智慧發展，全球半導體產值預計2030年突破1.5兆美元。法人看好半導體產業鏈，台積電先進封裝產能滿載，帶動日月光投控、力成等封測廠接單動能。隨著雲端業者資本支出激增，晶圓廠擴產潮同步引爆，漢唐、亞翔等機電指標廠在手訂單爆發，致茂與鴻勁則搶攻高階測試藍海。...