三立新聞網輝達與SCHMID合作玻璃基板 惠台廠19強
廖珪如全文約 1,184 字
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人工智慧晶片與先進封裝材料再掀世代升級題材，玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為全球半導體市場最新焦點。法人指出，根據南韓媒體報導，輝達正評估下一代人工智慧晶片導入玻璃基板方案，並與德國設備廠SCHMID等供應鏈業者展開合作，同時希望台灣、南韓與日本基板廠在未來2年內完成相關技術開發，最快可能於2028……
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人工智慧晶片與先進封裝材料再掀世代升級題材，玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為全球半導體市場最新焦點。法人指出，根據南韓媒體報導，輝達正評估下一代人工智慧晶片導入玻璃基板方案，並與德國設備廠SCHMID等供應鏈業者展開合作，同時希望台灣、南韓與日本基板廠在未來2年內完成相關技術開發，最快可能於2028……