太報【白埔動土3-3】產業專家：台積電領軍供應鏈！打造半導體國產試車場
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文章摘要
受惠全球 AI 算力競賽白熱化，先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸，高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」，將透過智慧驗測與資源整合，補足台灣半導體後段供應鏈缺口，並攜手日月光等封測大廠，築起次世代產業強大韌性。
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受惠全球 AI 算力競賽白熱化，先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸，高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」，將透過智慧驗測與資源整合，補足台灣半導體後段供應鏈缺口，並攜手日月光等封測大廠，築起次世代產業強大韌性。