美光加速全球擴產，AI 記憶體 2027 年 HBM 產能近乎全數鎖定

記憶體大廠美光表示，隨著 AI 需求爆發，美光正加速在全球進行記憶體產能與先進封裝布局，並強調「在地擴充」策略能更快速滿足客戶強勁需求。美光不僅在台灣、日本與新加坡同步擴充生產基地，更在美國《晶片法案》支持下擴大投資，以貼近全球最大的 AI 與 GPU 客戶。針對市場對記憶體供需的雜音，美光透露已與多家客戶簽署長達 3 至 5 年的「策略客戶合約」（SCA），部分合約甚至延長至 2031 年，且 2027 年 HBM 絕大部分產能皆已接單鎖定。

美光高層表示，相較於從零開始的全新建廠（Greenfield）需面臨法規、政府協調與人才培訓等繁複挑戰，在現有基礎上進行廠房改造與擴建的「在地擴充」具備顯著的速度優勢。目前美光最大記憶體產能集中於台灣、新加坡與日本，因此持續擴建現有基地能以最快時效響應客戶急單。

在台灣布局方面，桃園、台中、台南及苗栗銅鑼四大廠區均在同步推進。其中，台中先進封裝二廠正進行改造投入；而銅鑼廠在過戶後不到兩週即順利搬入首批機台。雖然銅鑼廠的 3 萬平方米潔淨室內需要拆除原有廠商的管線與設備，執行複雜度極高，但台灣團隊展現出極強的執行力，建廠與裝機進度超乎預期。

除了亞洲產能外，美光在美國亦積極加碼投資，主因除了獲得美國《晶片法案》的政策資金挹注外，更為了能夠「近距離服務客戶」，與美國本土的 AI 及 GPU 龍頭大廠維持高效協同。

針對 AI 記憶體趨勢，美光強調，高頻寬記憶體（HBM）已不再是傳統的大宗標準化商品（Commodity），而是轉向高度「客製化設計」（Custom Design）。身為先進封裝最頂端的 3D 技術，HBM 完美融合了前段晶圓製造與後段封測。美光目前正與台積電（CoWoS 技術）、英特爾（EMIB 技術）以及 NVIDIA、AMD 等核心客戶進行深度的技術整合與合作。目前美光在 HBM4 與 HBM4E 的研發進展十分順利，在品質、良率與開發進度上皆取得顯著突破。

面對中國記憶體業者持續擴充產能及全球同業的強勁競爭，美光引述英特爾前執行長安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言「唯有偏執狂才能生存」（Only the paranoid survive），強調對所有競爭對手均保持高度戒慎。美光表示，維持技術領先的核心不在於關注對手是否追上，而是「要想辦法讓自己跑得更快」，持續強化技術、製造能力與供應鏈整合。

在人才策略上，美光深耕全球人才生態系，台灣團隊目前已匯聚來自 34 個國家的優秀人才。美光除了與台灣各大大學建立策略夥伴關係並展開秋季徵才外，亦提供台灣員工赴美國、日本與新加坡等海外廠區進行長短期輪調的機會。

針對近期市場上關於「記憶體不缺」的雜音，美光引述最新財報數據指出，2027 年至 2028 年的市場供應緊張程度預期將比 2026 年更為劇烈。因此，為確保長期穩定供貨，許多重量級客戶已與美光簽訂 3 至 5 年的策略客戶合約（SCA），甚至有部分合約期限延長至 2031 年。

此外，美光 2027 年的 HBM 絕大部分產能均已完成合約簽訂，且合約價格優於 2026 年，充分反映出市場對高階 AI 記憶體的長期需求極為強勁且具備極高的能見度。

(首圖來源：科技新報攝)

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