高雄白埔產業園區啟動開發 搶佔半導體先進封裝聚落

本文共734字 北高雄半導體產業廊帶布局再邁關鍵一步！總面積88.73公頃的「白埔產業園區」正式啟動開發，劃設約53公頃產業用地，全面聚焦半導體先進封裝材料、設備及關鍵供應鏈，向上串聯楠梓科技產業園區與橋頭科學園區。……