鉅亨網耐特預計11月中下旬掛牌上市 三大高階應用動能強明年營收估增10-15%
作者 彭昱文全文約 1,030 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要耐特今舉行上市前業績發表會，預計11月中下旬掛牌，承銷價暫定88元。 公司看好半導體載具、IC Tray與BBU布局擴大，明年營收可望年增10%至15%。 高階材料營收比重今年上半年已逾25%，目標2026年達3成、明年進一步朝35%邁進。
高性能複合材料廠耐特(8058-TW)今(29)日舉行上市前業績發表會，公司表示，隨著半導體載具、ICTray及備援電力系統(BBU)三大高階應用材料布局持續擴大，預計明年營收可望年增10-15%。耐特預計將於11月中下旬掛牌上市，暫定每股承銷價88元。...