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國研院攜手汎銓科技,攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸

作者 Emma stein全文約 894 字

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台灣展現半導體製程材料檢測、驗證領域強大研發能量,國研院攜手頂尖半導體材料分析大廠汎銓科技(MSS),成功攻克新一代「高數值孔徑極紫外光」光阻材料微影製程後,如何以鍍膜技術強化晶圓上奈米結構以進行後續檢測分析的難題,這是全世界第一個對此製程成功鍍膜的研究成果,也是半導體製程邁向 2 奈米線寬過程必須...

國研院攜手汎銓科技,攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸(新聞配圖)
配圖來源:科技新報

台灣展現半導體製程材料檢測、驗證領域強大研發能量,國研院攜手頂尖半導體材料分析大廠汎銓科技(MSS),成功攻克新一代「高數值孔徑極紫外光」光阻材料微影製程後,如何以鍍膜技術強化晶圓上奈米結構以進行後續檢測分析的難題,這是全世界第一個對此製程成功鍍膜的研究成果,也是半導體製程邁向 2 奈米線寬過程必須...