國研院攜手汎銓科技,攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸
作者 Emma stein全文約 894 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要台灣展現半導體製程材料檢測、驗證領域強大研發能量,國研院攜手頂尖半導體材料分析大廠汎銓科技(MSS),成功攻克新一代「高數值孔徑極紫外光」光阻材料微影製程後,如何以鍍膜技術強化晶圓上奈米結構以進行後續檢測分析的難題,這是全世界第一個對此製程成功鍍膜的研究成果,也是半導體製程邁向 2 奈米線寬過程必須...

台灣展現半導體製程材料檢測、驗證領域強大研發能量,國研院攜手頂尖半導體材料分析大廠汎銓科技(MSS),成功攻克新一代「高數值孔徑極紫外光」光阻材料微影製程後,如何以鍍膜技術強化晶圓上奈米結構以進行後續檢測分析的難題,這是全世界第一個對此製程成功鍍膜的研究成果,也是半導體製程邁向 2 奈米線寬過程必須...