高階CCL旺到2029年　聯茂產能擴到2029年、M10持續驗證

AI伺服器需求持續強勁，帶動高階銅箔基板（CCL）市場成長。聯茂電子（6213）執行長蔡馨暳受訪時表示，看好高階CCL需求至少延續至2028、2029年，因此公司已提前布局未來3年產能，強調「現在講的這個產能不是計畫，是工廠跟設備都已經訂好了」，預計2029年底集團月產能將達915萬張。同時，隨著AI伺服器材料規格持續升級，聯茂M9材料已開始小幅放量，M10則持續送樣驗證，搶攻下一世代AI高速傳輸商機。