壹蘋新聞網聯茂AI訂單滿載！M9明年放量 玻纖布缺貨恐延至2028、PTFE難取代
作者 呂承哲全文約 1,427 字
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壹蘋新聞網 · 文章頁摘要AI伺服器及高速傳輸需求持續攀升，帶動高階銅箔基板（CCL）材料升級，聯茂（6213）今（20）日於2026 TPCA Show揭露AI、共同封裝光學（CPO）及半導體材料最新布局。
【記者呂承哲／台北報導】AI伺服器及高速傳輸需求持續攀升，帶動高階銅箔基板（CCL）材料升級，聯茂（6213）今（20）日於2026 TPCA Show揭露AI、共同封裝光學（CPO）及半導體材料最新布局。董事長陳進財表示，目前「最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不夠」。...