PTFE取代CCL？台光電董定宇：難成主流　2027年M10量產、M9爆量

AI伺服器持續推動高階銅箔基板（CCL）材料升級，市場關注PTFE是否成為下一代高速傳輸材料主流，進而衝擊既有CCL供應鏈。對此，台光電董事長董定宇日表示，PTFE並非新技術，過去30年始終未能成功大規模導入，且目前全球僅有一家主要終端客戶積極推動，對其成為市場主流持保留態度。他並透露，台光電已率先量產M9等級材料，預期2027年將迎來爆量成長，M10也有望於明年率先量產。