民報PCB兆元商戰3》AI板材旺到2030年 CCL三雄掀技術之爭
作者 江星翰全文約 1,448 字
文章摘要
民報 · 文章頁摘要「你有看到我在發抖嗎？」面對PT …
「你有看到我在發抖嗎？」面對PTFE新材料可能威脅既有高階板材市場，台光電董事長董定宇20日在台灣電路板展（TPCA Show）受訪時，當場反問記者。他看好AI帶動高階銅箔基板（CCL）需求，供需緊俏可能延續至2030年，台光電正準備推出新一代M10材料，台灣產能也規劃在2028年擴至目前3倍。...
「你有看到我在發抖嗎？」面對PT …
「你有看到我在發抖嗎？」面對PTFE新材料可能威脅既有高階板材市場，台光電董事長董定宇20日在台灣電路板展（TPCA Show）受訪時，當場反問記者。他看好AI帶動高階銅箔基板（CCL）需求，供需緊俏可能延續至2030年，台光電正準備推出新一代M10材料，台灣產能也規劃在2028年擴至目前3倍。...