自由時報聯茂執行長蔡馨暳：公司未來2-3年持續高速成長 高階CCL訂單能見度達2029年
作者 卓怡君全文約 588 字
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自由時報 · 文章頁摘要〔記者卓怡君／台北報導〕AI（人工智慧）與高速運算（HPC）帶動高階銅箔基板（CCL）供不應求，銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳表示，聯茂正全力擴產以滿足客戶需求，看好聯茂未來二至三年可持
〔記者卓怡君／台北報導〕AI（人工智慧）與高速運算（HPC）帶動高階銅箔基板（CCL）供不應求，銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳表示，聯茂正全力擴產以滿足客戶需求，看好聯茂未來二至三年可持續保持高速成長，高階銅箔基板訂單能見度直到2029年，聯茂最新M10等級材料已開始送樣，預估今年聯茂月產能...