中時新聞網AI高階需求引爆 臻鼎沈慶芳曝結構大洗牌：後年HDI超車軟板
作者 柳名耕全文約 565 字
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中時新聞網 · 文章頁摘要PCB龍頭臻鼎-KY董事長沈慶芳在台灣電路板展（TPCA Show）表示，受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求爆發，旗下高密度連接板（HDI）與 IC 載板成長動能強勁，預估後年HDI營收將正式超越軟板；到了2030年，軟板營收占比將降
PCB龍頭臻鼎-KY董事長沈慶芳在台灣電路板展（TPCA Show）表示，受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求爆發，旗下高密度連接板（HDI）與 IC 載板成長動能強勁，預估後年HDI營收將正式超越軟板；到了2030年，軟板營收占比將降至30％以下，HDI占比將躍升至37％至38％，載板提升至20％以上...