《電零組》志聖攜手G2C+聯盟 挑戰高階載板製程
作者 張漢綺
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要AI推升高階載板製程需求,志聖(2467)攜手G2C+聯盟於2026 TPCA Show展出自動壓膜機、無吹氣自動撕膜機、壓力烤箱及智慧無塵烤箱,聚焦精密貼合、薄膜剝離、溫度控制與自動化整合,因應高階載板的製程挑戰。AI伺服器與

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AI推升高階載板製程需求,志聖(2467)攜手G2C+聯盟於2026 TPCA Show展出自動壓膜機、無吹氣自動撕膜機、壓力烤箱及智慧無塵烤箱,聚焦精密貼合、薄膜剝離、溫度控制與自動化整合,因應高階載板的製程挑戰。AI伺服器與

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