AMD發表最高可容納32,768組CPU核心的Helion機櫃,符合OCP規範強化代理式AI應用
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T客邦 · 文章頁摘要AMD於OCP Global Summit 2026開放運算計畫全球高峰會期間展示Helion機櫃,以高達32,768組核心的純CPU以及整合CPU與GPU的方案,提供強大的代理式AI運算效能。

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AMD於OCP Global Summit 2026開放運算計畫全球高峰會期間展示Helion機櫃,以高達32,768組核心的純CPU以及整合CPU與GPU的方案,提供強大的代理式AI運算效能。

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