T客邦

AMD發表最高可容納32,768組CPU核心的Helion機櫃,符合OCP規範強化代理式AI應用

作者 國寶大師、李文恩

文章摘要

T客邦 · 文章頁摘要

AMD於OCP Global Summit 2026開放運算計畫全球高峰會期間展示Helion機櫃,以高達32,768組核心的純CPU以及整合CPU與GPU的方案,提供強大的代理式AI運算效能。

AMD發表最高可容納32,768組CPU核心的Helion機櫃,符合OCP規範強化代理式AI應用(新聞配圖)
配圖來源:T客邦

原站閱讀

全文請至原站閱讀。