AI先進封裝從圓走向方！CoPoS挑戰CoWoS 量產仍卡兩大技術關

署名緯來財經10/13 17:30

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AI晶片需求持續推升先進封裝規格，除了目前主流的CoWoS，CoPoS、Fan-out PLP等面板級封裝技術也逐漸受到關注。緯來財經《投資聊一SHOT》邀請雲報政經產業研究院副社長柴煥欣、資深分析師封開平，解析先進封裝為何從圓形晶圓走向方...

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