← 科技新報報導科技新報志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟!董座梁又文:CoPoS 研發成功將賺翻天作者 姚惠茹2025/9/8 17:30#AI 人工智慧1 家 · 112 篇#PCB9 家 · 26 篇#半導體23 家 · 331 篇#國際觀察1 家 · 45 篇#封裝測試1 家 · 8 篇#尖端科技1 家 · 12 篇#晶片21 家 · 111 篇#材料、設備1 家 · 20 篇#自動化6 家 · 8 篇#零組件2 家 · 41 篇#CoPoS#G2C 聯盟#先進封裝11 家 · 32 篇#均華精密#均豪精密#志聖工業由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟,今年邁入第五年,成為台灣唯一聚焦先進封裝 […]...https://finance.technews.tw/2025/09/08/g2c-copos/