迎戰高階封裝翹曲難題，崇越科技發表獨家藍寶石單晶基板方案

伴隨 AI 世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益 […]...