G2C聯盟五周年 搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。...